高分子擴散焊機可將多層金屬銅箔焊接在一起

高分子擴散焊機主要是將多層金屬銅箔焊接在一起。銅是過渡元素，純銅是軟金屬。表面剛切開時，呈帶有金屬光澤的紅橙色，單質呈紫紅色。延展性好，導熱性和導電性高，因此是電纜和電氣電子元件中最常用的材料。銅也是一種耐用的金屬，可以多次回收而不損害其性能。

(1)接頭強度高，焊接應力和變形小，擴散焊加熱溫度低(約為母材熔點的0.4~ 0.7倍)。焊接過程是通過固態下原子的擴散來完成的，因此焊接應力和變形較小，同時不改變母材的性能。因此，接頭的化學成分、顯微組織和性能與母材相同或接近，接頭強度高。

(2)多種可焊材料擴散焊可以焊接多種相似的金屬和合金，也可以焊接許多異種材料。如果采用帶過渡合金層的真空擴散焊，還可以焊接物理化學性能不同的異種或同種材料，這些材料在高溫下容易形成脆性化合物。

(3)復雜截面擴散焊可焊焊件可焊極厚、極薄、極大或極小的焊件，小件可拼接成形狀復雜、力學性能均勻的大件，替代整體鍛造加工。

擴散焊的主要缺點是單件生產率低。焊接前對焊接件的表面清潔和裝配質量要求非常嚴格，因此需要真空輔助裝置。

分子擴散焊機主要用于焊接熔焊和釬焊不能滿足質量要求的小型、精密和復雜的焊件。近年來，擴散焊接解決了原子能、航天導彈等技術領域中各種特殊材料的焊接問題。例如，在航空航天工業中，擴散焊接制成的鈦產品可以替代各種產品(從簡單的鍛件到板材制成的大型“蛋殼”構件)。擴散焊也廣泛應用于機械制造業，如硬質合金(或碳化物)。